合肥中航纳米技术发展有限公司
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也..
一、导热粉体的大类 导热粉体当前绝缘的主流粉体是氧化物和氮化物为主，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主。 氮化物以氮化硼、氮化铝为主。 二、导热粉体应用的领域 而导热领域目前主要是以硅系为主，近几年工程塑料的需求比较多，但..
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